从CPU到主板，全面分析与建议，十二代酷睿平台怎么选？

前言：

Intel的十二代酷睿平台接口又换了，相信这是一般人对于新平台的“云概念”。全新的LGA1700接口、全新的大小核结构、全新的win11系统，新一代平台对消费者来说有多远？我们简单一点，谈一下十二代酷睿的新技术亮点，有那些朋友适合升级，选择哪一种升级方案更加合适。

新技术篇：

首发桌面版CPU共有6款，分别是i9-12900K 4999元、i9-12900KF 4699元、i7-12700K 3199元、i7-12700KF 2999元、i5-12600K 2299元、i5-12600KF 2099元。

和过往一样，Intel的十二代酷睿平台发布也是一个自上而下的过程，不仅仅CPU仅有高端的K和KF系列，主板也是仅有顶端的顶端的Z690芯片组，据闻明年年初发布H670和B660芯片组。

很明显，这次发布的新品是针对于高端玩家和行业刚需用户的，比方说发烧级游戏玩家、视频创作者、3D渲染一类。

其中旗舰型号i9-12900K/KF具备8个性能核心+8个效能核心，拥有16核24线程，默频为3.2GHz，最高睿频可达5.2Ghz，全核睿频可达到5.0Ghz。配有30MB三级缓存，支持AVX，AVX2等指令集，TDP设计为125W，传输带宽为64-Bit，内置UHD770核心显卡，支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格，处理器支持PCIe 5.0。

新i9最直观的改变就是变成了长方形的造型以及八大核+八小核的全新结构。第一款i9处理器是i9 9900K，九代酷睿旗舰产品，八核心16线程；十代酷睿i9 10900K，十核心20线程；11代酷睿i9 11900k，八核心16线程。

有意思的是，十一代i9比起十代反而少了两个核心，但是intel十一代酷睿桌面版全新架构相比上一代带来了19%IPC升级，这必然会相比上一代在同频下性能会大幅上涨。11代i9-11900K在内置核显也升级为UHD750，相比上一代UHD630核显性能提升了50%左右，默认内存支持，也从2933MHz升级为3200MHz，搭配Z590主板支持PCI-e4.0。此外，十一代酷睿i9引入了一相新技术，即ABT（Adaptive Boost Technology）。因此，虽然核心少了，但是实际性能还是提高了不少。

十二代酷睿i9采用的是8大核+8小核，也就是ARM架构CPU常见的大小核架构。本质而言，十二代酷睿的大小核结构也是和ARM的一样，同样也是为了让性能、功耗、发热实现一个更理想的平衡状态。

单从芯片制程来说，这次的10nm工艺较上一代的14nm有很大提升，也比11代酷睿上“试验版10nm工艺”要成熟得多。

至于前面提及的大小核，正规名称应该是性能核和能效核。P核性能核，可以理解为基于11代酷睿的优化升级；E核能效核，延续的是ATOM超低功耗平台的架构，满足于后台长时间运行的繁杂进程，从而让大核能专注处理前台进程，实现更加高的效率。

有意思的是，十二代酷睿升级的不仅仅是IPC同频性能，而且IMC也有所升级，对于高频内存的兼容性更好了。

当然了，除了旗舰的i9 12900K外，我们还有其他选择。比方说八个大核+四个小核的i7 12700系列，因为同样是八个大核心，因此性能并不会和i9 12900k相差太远；而这一代的i5，i5 12600系列也有六个大核心+四个小核心，某些性能甚至还能超越了上一代的旗舰i9 11900k，因此不少的朋友都惊呼，这真的是牙膏挤爆了。

网上也有不少泄露的信息显示，更亲民的型号i5 12400是六个大核心，考虑到小核心对游戏的重要性远不如大核心，而且据闻i5 12400的价格也就是1200左右的幅度，再加上19%的IPC增幅，相当于就是1200买个上一代的i7的体验。

所以嘛，价格这东西并不是单纯的看数字，还要结合收益来看。当年贝克汉姆加盟皇家马德里，光球衣收益就把转会费赚回来了，相当于皇马是白嫖了一个世界级的巨星，而且小贝在皇马的表现同样是顶级的。

主板篇：

如果以历代INTEL主板芯片组的升级幅度来衡量，Z690应该是近10年来规格升级幅度最大的一次。比较值得注意的规格升级如下：

1、对应支持LGA 1700针脚的第12代酷睿CPU。

2、CPU散热器扣具孔距改变，需搭配新版扣具。

3、内存可支持DDR5-4800或DDR4-3200。

4、显卡插槽支持PCI-E 5.0。

5、CPU与芯片组之间的总线设计为X8 DMI 4.0（相当于PCI-E 4.0 X8）。

6、SATA接口数量可支持8个。

7、芯片组的PCI-E通道数达到28条。

8、芯片组的PCI-E通道中有12条可支持PCI-E 4.0，其他为PCI-E 3.0。

9、芯片组引出的PCI-E 插槽支持X4+X4模式以在一根插槽上支持2个M.2 SSD。

第十二酷睿平台现在仅有Z690芯片组一个选择，主流级别的H670、B660尚要明年年初发布，也就是说，这是大家新年红包的好去处。未来H610也会出现，有望搭配i3处理器或者i5 12400之类的高性价比游戏处理器。

可以预见，i5 12400+B6600或者i3 12x00+H610都会是网咖、商务电脑的主力，而高端玩家i7 12700+Z690将会更加完美释放新平台的全部魅力。

前面说了，虽然十二代酷睿采用的是大小核架构+10nm新工艺，但是供电和功耗依然是有所提高，这一代的主板在用料方面只能更加费心。比方说，技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4采用的就是19相供电，其中16相是直接给CPU供电的，可见技嘉对24线程的i9 12900k是非常重视的。

相信大家都知道，主板在一套主机里面占的比重是极高的，毕竟一套平台的稳定性和功能实现都离不开主板。

和过往一样，一线品牌对于新品的支持是最迅速的，相信一线媒体早两个月之前已经拿到测试样片。一线品牌里面，技嘉的AORUS针对的就是电竞玩家和电竞市场，也是陪同十二代酷睿一同上市的中高端主板。

和过往AORUS系列一样，技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4看起来也是全副装甲，一套沙漠作战钢铁洪流的感觉。

巨大的散热片当然不是仅仅为了防尘和美观那么简单，技嘉Z690 AORUS ELITE AX DDR4采用的是16相供电，每一相供电都可以容纳90A大电流，不仅仅满足日常使用，还能让超频玩家挑战极限。

除了CPU供电这种发热大户之外，PCH芯片以及超高速M.2 SSD的发热量也是不容小视的。技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4同样是采用了最为厚实的散热铝片，保证散热效果和稳定性。

严格来说，对于游戏玩家而言，十二代酷睿给他们带来的主要是两大干货。相比于大小核架构，游戏玩家最直接的红利还是提升了19%的IPC以及PCI-E 5.0槽。

要知道，和游戏玩家最为相关的两点莫过于显卡性能和CPU单核心浮点性能方面。相比于小核能效核，大核性能核才是游戏玩家直接相关的。因此，我也敢大胆预测，i5 12400这个看起来没有小核的版本实际上才是游戏玩家刚需的东西。

为了支持PCI-E 5.0，技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4的PCI-E X16插槽还用上了合金装甲，提升老固定和信号稳定新。不过碍于Z690芯片组的限制，PCIE5.0只支持1条显卡插槽，至明年B660还会不会有PCIE5.0就很难说了，很大概率B660会干脆不支持PCIE5.0以区分和Z690主板的档次。

不过B660应该肯定是有PCI-E 4.0 X16的，对于现有的旗舰显卡的性能释放完全足够了。所以说，B6600+i5 12400，必然还是游戏玩家的好选择，毕竟预算控制下，给显卡投入更多，这是主流的游戏主机配置的思路。

早在win8的时代，微软+intel为了推行便携视窗终端，特意补贴了不少win8平板，也让电脑城不少老板恰了一顿好的。然而，win8平板采用的仅仅是ATOM的东西，性能也就是满足于一般的两三个页面开启，简单的word文档处理和挂QQ，只能满足轻办公。虽然ATOM改名了好几次，但是最终存在感就是NAS而已。

而这次，十二代酷睿大小核架构，小核就是ATOM，保证性能的同时还能平衡功耗和发热的。不过，这次Z690还是有不少干货的。虽然仅有一条PCI-E 5.0 x16通道，但是PCI-E 4.0通道也是增加了不少。PCI-E 5.0 x16并没有下放到SSD上面，毕竟现有的产品还不具备能吃透PCI-E 5.0 的能力。

倒是PCI-E 4.0宽裕以后，PCI-E 4.0 x4超高速SSD有了好去处。技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4一口气提供了四个PCI-E 4.0 x4接口，均可全速运行（最接近CPU的一个插槽是直连CPU的，其他的从PCH芯片分出来）。

有意思的是，可能是这次AORUS的一体化散热效果或者是PCH工艺提高的关系，桥芯片的发热量比起十代、十一代都低了。

内存方面，新平台率先支持DDR5内存，然而对DDR4内存的支持依然是完美的。关于DDR5内存，经历过多次升级的朋友都知道，最终的结果就是频率提升、电压降低、单条内存容量提高。但是，DDR5延迟再一次提高是必然的，同时还因为PMIC芯片的缺货导致DDR5缺货。

相比而言，采用DDR4内存的Z690主板还是挺不错的，性能完美释放，花费的预算低一截，而且选择也很多，比方说技嘉首发的十二款Z60芯片组主板中，有七款就是支持DDR4内存的。

兼容性方面，实测技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4对于十铨、威刚、台电、铭瑄、金百达等多个品牌的内存均完美支持，甚至金百达的DDR4 3200内存还能直接拉上DDR4 3600的频率，并且长时间正常办公、游戏（十天左右）。

稍微失望的是，貌似Z690芯片组也没有原生USB4.0支持，一定程度也是高端市场需求还没有成为规模的原因。

不过，技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4倒是给对外部高速传输、外部高速备份有刚需的设计师提供了不少有用的干货。主板上面有前置USB3.2接口的支持（机箱也需要具备该接口），并且预留了两个雷电扩展卡的插座。

背板的接口也有不少好玩的，技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4自带支持WIFI6的无线网卡AX201，并且支持2.5G有线网络，对于已经拥有千兆宽带和NAS的高端玩家来说，有如虎添翼。

另外还有USB3.2 2X2 20Gbps接口，要知道PCI-E 3.0 x4接口的高速M.2 SSD的理论速度为32Gbps，一个外接接口就能达到接近于3.5倍SATA3接口的速度，这是多么疯狂的事情。配合高素质的M.2 SSD和USB3.2 2X2 20Gbps接口硬盘盒，备份就是一瞬间的事情。又或者，高端的视频创作者，采用佳能R5或者尼康Z9进行创作以后，通过USB3.2 2X2 20Gbps接口，近2000MB/s的写入速度，哪怕是512GB的CFExpress Type-B卡，全部备份也就是五分钟不到的事情。

除了高速接口外，技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4依然沿用了技嘉独特的QFlash Plus功能。要实现这个功能，需要一个USB3.0的U盘，格式化为FAT322格式（NTFS格式或者exFAT均不行）把相关的BIOS文件改名为GIGABYTE.bin（后缀名也必须改）放入其中。

U盘插上背板上面标注BIOS的USB接口中。

准备好上面的，重新开机，按下主板底部的QFLASH PLUS按键，就是见证奇迹的时刻了。不需要CPU和内存，主板就可以自己进行BIOS刷新。

体验篇：

和过往也有，十二代酷睿平台无论是硬件安装还是软件安装都非常顺利，一路绿灯通行。首次运行，建议到BIOS中适当设置一下，比方说打开XMP选项，让你的内存自动运行在最佳状态。

值得一说的是，上一代的B560芯片组就已经支持内存超频。一对金百达DDR4 3200，在之前的B560M主板上面能稍微超到DDR4 3333。有意思的是，同样的一对金百达DDR4 3200，在技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4上面轻轻松松就上DDR4 3600了。

相信新一代的B660，Intel依然会放开内存超频的限制。要是这样子，中端的i5 12400搭配B660+高频DDR4的组合就再得一分。

有意思的是BIOS内部的CPU信息里面，大核和小核信息是可以分开显示的。不过，并不能分开单独调节。

在技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4的BIOS中，我们还能打开多核心优化、游戏模式、最高性能模式，尽然释放CPU的性能。

LGA 1700 CPU底座大致架构还是沿用之前LGA 115X的安装方式，不过从外形上就可以看到CPU从正方形变成了长方形。主板与CPU的接触方式不变，还是针脚在主板上，触点在CPU上。这已经是CPU的经典设计，AMD AM5上也会跟进。CPU的宽度保持一致，但是长度增加，整体尺寸从37.5mm*37.5mm改变为37.5mm*45mm。

CPU座上的防呆口也从两个变成四个，CPU散热器扣具也有了巨大的变化，CPU安装孔距从75mm*75mm变更为78mm*78mm。

然而，这次LGA1700新扣具首发的效果不怎么好，据说有部分散热器接触面贴合度不够。这锅，个人觉得是intel要背一半的。

Intel之所以修改散热器孔距，倒并非单纯是科技以换壳为本，目前了解到的原因如下：

1、CPU安装高度降低，从7.312-8.249mm，降低到6.529-7.532毫米。

2、CPU底座的安装方式从三颗螺丝固定改为四颗螺丝固定，背面的背板也做了重新设计。

3、LGA 1700 CPU的整体长度变长、PCB变薄，所以散热器厂商的压力克数安规从75~80g降低为50g。

个人希望，散热大品牌厂家能跟进一下扣具的问题，我手上的360水冷基本上轻度烤机就已经过95度，有点吓人的说。受限于散热安装体验一般，暂时不尝试超频测试，有机会再给大家补充。

测试篇：

为了让大家更加直观感受十二代酷睿的强大性能，下面进行CPU基准、游戏性能方面的测试。十二代酷睿平台配置如下:

CPU:i9 12900K

主板：技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4

内存：金百达DDR4 3600

散热：超频三 360水冷

显卡：映众RTX3090 冰龙超级版

SSD：技嘉AORUS GEN4 7000s SSD

电源：振华额定1300W金牌

机箱：酷冷至尊TD500 MESH

测试系统：win11最新版本

1、Superpi 单核浮点性能测试

虽然说，现在的系统和应用对于多核多线程的优化已经非常好，除了联发科和上古的老游戏外，基本上不会出现一核累趴，七核围观的状态，不过还是有不少程序仅仅用到两个或者四个核心，因此上古的Superpi百万位测试还是有一点参考价值的。

其实酷睿平台，早在十代就进入八秒的行列，而这次十二代酷睿i9 12900k居然轻轻松松跑进7秒，而且还是几乎要踏入6秒。由此可以看到，Intel所言的19% IPC提高所言非虚。

2、CPUZ

CPUZ早就不仅仅是检测CPU。还能进行单核和多核多线程性能的测试。我们可以看到i9 12900k的多核多线程性能轻轻松松就过万，而单核性能也有788，相当惊艳的感觉。

3、Cinbench系列 多核多线程渲染测试

cinbench系列模拟的是专业渲染测试，可以说是一个专业性能方面的benchmark。R15、R20、R23的多核多线程跑分，3455、7787、21908分，跑分有多高？建议大家点开看大图，你就会发现，基本上前代的i7被吊打，而且幅度非常夸张。

4、X264 benchmark 视频转码性能测试

相信现在vlog的朋友越来越多，也越来越多朋友关心CPU的视频转码能力，虽然说NVIDIA的CUDA转码和INTEL的核显转码都非常不错，但是仅限于少部分视频格式。真正决定视频处理功能的，还是CPU。

X264 benchmark模拟的就是把视频文件转码为开源编码X264(H264是商用，X264是开源，相似但不完全相同)，从测试可以看到i9 12900k的编码速度为92.1帧，要知道十代酷睿i7 10700不过就是51.14帧，这差距太吓人了。

5、AIDA64 内存性能测试

搭配两条金百达DDR4 3200，直接拉到DDR4 3600开机，时序为19-19-19-43，内存读取速度为49652MB/s，建议在新的十二代酷睿平台上面使用DDR4内存，尽量选择高频内存，低于DDR4 3200的怕是有点拖后腿了。

6、PCMARK 整机性能测试

有意思的是，pcmark10不能在win11下面运行，反而pcmark8一路通行。十二代酷睿i9 12900k+RTX3090的顶级配置，在pcmark8的跑分是10654（创作者性能测试）。虽然是正版软件，一切硬件都识别正常，考虑到软件内核估计还是比较老，这个跑分仅供参考。

7、3DMARK

十二代酷睿i9 12900k+RTX3090的顶级配置下面，DX12性能测试Timespy EXTREME场景（4K分辨率）、光线追踪性能测试PORT ROYAL场景、DX12测试 FireStrike ULTRA场景（4K分辨率）的得分分别是9135、12381和12125.

8、游戏测试

光线追踪游戏边境、光明记忆：无限、古墓丽影12打开最高特效、最高光线追踪效果和DLSS，在4k分辨率下面得分分别为39.2帧、43帧、56帧。

分析与建议：

整体测试体验下来，除了PCMARK10不能在win11下面运行外，一切都十分顺利。当然了，而Cinbench系列，哪怕是推出时间比较早的R15都能完美支持24个线程，大小核全程满载，测试非常顺畅。

不过，现有的散热器对于LGA1700接口支持貌似一般般，而且win11相信还有调整的空间。至于大小核结构，测试非常不错，具体软件支持方面，专业软件类似于PR、PS之类的毫无问题。倒是有些老游戏据说会有折腾。

不过，这也是必然的。过往winXP刚出来，不一样有人喊着不如win98。到了win7的时代，哪怕现在还有人努力守着XP。这些大神不是因为行业软件就是因为机器太老罢了，老游戏支持不好的问题，其实也不是太大的事情，我还开着虚拟机玩FM呢。

最后编辑：2024-02-09

作者：萌小白

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