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2024
02-09

从CPU到主板,全面分析与建议,十二代酷睿平台怎么选?

前言:

Intel的十二代酷睿平台接口又换了,相信这是一般人对于新平台的“云概念”。全新的LGA1700接口、全新的大小核结构、全新的win11系统,新一代平台对消费者来说有多远?我们简单一点,谈一下十二代酷睿的新技术亮点,有那些朋友适合升级,选择哪一种升级方案更加合适。

新技术篇:

首发桌面版CPU共有6款,分别是i9-12900K 4999元、i9-12900KF 4699元、i7-12700K 3199元、i7-12700KF 2999元、i5-12600K 2299元、i5-12600KF 2099元。

和过往一样,Intel的十二代酷睿平台发布也是一个自上而下的过程,不仅仅CPU仅有高端的K和KF系列,主板也是仅有顶端的顶端的Z690芯片组,据闻明年年初发布H670和B660芯片组。

很明显,这次发布的新品是针对于高端玩家和行业刚需用户的,比方说发烧级游戏玩家、视频创作者、3D渲染一类。

其中旗舰型号i9-12900K/KF具备8个性能核心+8个效能核心,拥有16核24线程,默频为3.2GHz,最高睿频可达5.2Ghz,全核睿频可达到5.0Ghz。配有30MB三级缓存,支持AVX,AVX2等指令集,TDP设计为125W,传输带宽为64-Bit,内置UHD770核心显卡,支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格,处理器支持PCIe 5.0。

新i9最直观的改变就是变成了长方形的造型以及八大核+八小核的全新结构。第一款i9处理器是i9 9900K,九代酷睿旗舰产品,八核心16线程;十代酷睿i9 10900K,十核心20线程;11代酷睿i9 11900k,八核心16线程。

有意思的是,十一代i9比起十代反而少了两个核心,但是intel十一代酷睿桌面版全新架构相比上一代带来了19%IPC升级,这必然会相比上一代在同频下性能会大幅上涨。11代i9-11900K在内置核显也升级为UHD750,相比上一代UHD630核显性能提升了50%左右,默认内存支持,也从2933MHz升级为3200MHz,搭配Z590主板支持PCI-e4.0。此外,十一代酷睿i9引入了一相新技术,即ABT(Adaptive Boost Technology)。因此,虽然核心少了,但是实际性能还是提高了不少。

十二代酷睿i9采用的是8大核+8小核,也就是ARM架构CPU常见的大小核架构。本质而言,十二代酷睿的大小核结构也是和ARM的一样,同样也是为了让性能、功耗、发热实现一个更理想的平衡状态。

单从芯片制程来说,这次的10nm工艺较上一代的14nm有很大提升,也比11代酷睿上“试验版10nm工艺”要成熟得多。

至于前面提及的大小核,正规名称应该是性能核和能效核。P核性能核,可以理解为基于11代酷睿的优化升级;E核能效核,延续的是ATOM超低功耗平台的架构,满足于后台长时间运行的繁杂进程,从而让大核能专注处理前台进程,实现更加高的效率。

有意思的是,十二代酷睿升级的不仅仅是IPC同频性能,而且IMC也有所升级,对于高频内存的兼容性更好了。

当然了,除了旗舰的i9 12900K外,我们还有其他选择。比方说八个大核+四个小核的i7 12700系列,因为同样是八个大核心,因此性能并不会和i9 12900k相差太远;而这一代的i5,i5 12600系列也有六个大核心+四个小核心,某些性能甚至还能超越了上一代的旗舰i9 11900k,因此不少的朋友都惊呼,这真的是牙膏挤爆了。

网上也有不少泄露的信息显示,更亲民的型号i5 12400是六个大核心,考虑到小核心对游戏的重要性远不如大核心,而且据闻i5 12400的价格也就是1200左右的幅度,再加上19%的IPC增幅,相当于就是1200买个上一代的i7的体验。

所以嘛,价格这东西并不是单纯的看数字,还要结合收益来看。当年贝克汉姆加盟皇家马德里,光球衣收益就把转会费赚回来了,相当于皇马是白嫖了一个世界级的巨星,而且小贝在皇马的表现同样是顶级的。

主板篇:

如果以历代INTEL主板芯片组的升级幅度来衡量,Z690应该是近10年来规格升级幅度最大的一次。比较值得注意的规格升级如下:

1、对应支持LGA 1700针脚的第12代酷睿CPU。

2、CPU散热器扣具孔距改变,需搭配新版扣具。

3、内存可支持DDR5-4800或DDR4-3200。

4、显卡插槽支持PCI-E 5.0。

5、CPU与芯片组之间的总线设计为X8 DMI 4.0(相当于PCI-E 4.0 X8)。

6、SATA接口数量可支持8个。

7、芯片组的PCI-E通道数达到28条。

8、芯片组的PCI-E通道中有12条可支持PCI-E 4.0,其他为PCI-E 3.0。

9、芯片组引出的PCI-E 插槽支持X4+X4模式以在一根插槽上支持2个M.2 SSD。

第十二酷睿平台现在仅有Z690芯片组一个选择,主流级别的H670、B660尚要明年年初发布,也就是说,这是大家新年红包的好去处。未来H610也会出现,有望搭配i3处理器或者i5 12400之类的高性价比游戏处理器。

可以预见,i5 12400+B6600或者i3 12x00+H610都会是网咖、商务电脑的主力,而高端玩家i7 12700+Z690将会更加完美释放新平台的全部魅力。

前面说了,虽然十二代酷睿采用的是大小核架构+10nm新工艺,但是供电和功耗依然是有所提高,这一代的主板在用料方面只能更加费心。比方说,技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4采用的就是19相供电,其中16相是直接给CPU供电的,可见技嘉对24线程的i9 12900k是非常重视的。

相信大家都知道,主板在一套主机里面占的比重是极高的,毕竟一套平台的稳定性和功能实现都离不开主板。

和过往一样,一线品牌对于新品的支持是最迅速的,相信一线媒体早两个月之前已经拿到测试样片。一线品牌里面,技嘉的AORUS针对的就是电竞玩家和电竞市场,也是陪同十二代酷睿一同上市的中高端主板。

和过往AORUS系列一样,技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4看起来也是全副装甲,一套沙漠作战钢铁洪流的感觉。

巨大的散热片当然不是仅仅为了防尘和美观那么简单,技嘉Z690 AORUS ELITE AX DDR4采用的是16相供电,每一相供电都可以容纳90A大电流,不仅仅满足日常使用,还能让超频玩家挑战极限。

除了CPU供电这种发热大户之外,PCH芯片以及超高速M.2 SSD的发热量也是不容小视的。技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4同样是采用了最为厚实的散热铝片,保证散热效果和稳定性。

严格来说,对于游戏玩家而言,十二代酷睿给他们带来的主要是两大干货。相比于大小核架构,游戏玩家最直接的红利还是提升了19%的IPC以及PCI-E 5.0槽。

要知道,和游戏玩家最为相关的两点莫过于显卡性能和CPU单核心浮点性能方面。相比于小核能效核,大核性能核才是游戏玩家直接相关的。因此,我也敢大胆预测,i5 12400这个看起来没有小核的版本实际上才是游戏玩家刚需的东西。

为了支持PCI-E 5.0,技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4的PCI-E X16插槽还用上了合金装甲,提升老固定和信号稳定新。不过碍于Z690芯片组的限制,PCIE5.0只支持1条显卡插槽,至明年B660还会不会有PCIE5.0就很难说了,很大概率B660会干脆不支持PCIE5.0以区分和Z690主板的档次。

不过B660应该肯定是有PCI-E 4.0 X16的,对于现有的旗舰显卡的性能释放完全足够了。所以说,B6600+i5 12400,必然还是游戏玩家的好选择,毕竟预算控制下,给显卡投入更多,这是主流的游戏主机配置的思路。

早在win8的时代,微软+intel为了推行便携视窗终端,特意补贴了不少win8平板,也让电脑城不少老板恰了一顿好的。然而,win8平板采用的仅仅是ATOM的东西,性能也就是满足于一般的两三个页面开启,简单的word文档处理和挂QQ,只能满足轻办公。虽然ATOM改名了好几次,但是最终存在感就是NAS而已。

而这次,十二代酷睿大小核架构,小核就是ATOM,保证性能的同时还能平衡功耗和发热的。不过,这次Z690还是有不少干货的。虽然仅有一条PCI-E 5.0 x16通道,但是PCI-E 4.0通道也是增加了不少。PCI-E 5.0 x16并没有下放到SSD上面,毕竟现有的产品还不具备能吃透PCI-E 5.0 的能力。

倒是PCI-E 4.0宽裕以后,PCI-E 4.0 x4超高速SSD有了好去处。技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4一口气提供了四个PCI-E 4.0 x4接口,均可全速运行(最接近CPU的一个插槽是直连CPU的,其他的从PCH芯片分出来)。

有意思的是,可能是这次AORUS的一体化散热效果或者是PCH工艺提高的关系,桥芯片的发热量比起十代、十一代都低了。

内存方面,新平台率先支持DDR5内存,然而对DDR4内存的支持依然是完美的。关于DDR5内存,经历过多次升级的朋友都知道,最终的结果就是频率提升、电压降低、单条内存容量提高。但是,DDR5延迟再一次提高是必然的,同时还因为PMIC芯片的缺货导致DDR5缺货。

相比而言,采用DDR4内存的Z690主板还是挺不错的,性能完美释放,花费的预算低一截,而且选择也很多,比方说技嘉首发的十二款Z60芯片组主板中,有七款就是支持DDR4内存的。

兼容性方面,实测技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4对于十铨、威刚、台电、铭瑄、金百达等多个品牌的内存均完美支持,甚至金百达的DDR4 3200内存还能直接拉上DDR4 3600的频率,并且长时间正常办公、游戏(十天左右)。

稍微失望的是,貌似Z690芯片组也没有原生USB4.0支持,一定程度也是高端市场需求还没有成为规模的原因。

不过,技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4倒是给对外部高速传输、外部高速备份有刚需的设计师提供了不少有用的干货。主板上面有前置USB3.2接口的支持(机箱也需要具备该接口),并且预留了两个雷电扩展卡的插座。

背板的接口也有不少好玩的,技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4自带支持WIFI6的无线网卡AX201,并且支持2.5G有线网络,对于已经拥有千兆宽带和NAS的高端玩家来说,有如虎添翼。

另外还有USB3.2 2X2 20Gbps接口,要知道PCI-E 3.0 x4接口的高速M.2 SSD的理论速度为32Gbps,一个外接接口就能达到接近于3.5倍SATA3接口的速度,这是多么疯狂的事情。配合高素质的M.2 SSD和USB3.2 2X2 20Gbps接口硬盘盒,备份就是一瞬间的事情。又或者,高端的视频创作者,采用佳能R5或者尼康Z9进行创作以后,通过USB3.2 2X2 20Gbps接口,近2000MB/s的写入速度,哪怕是512GB的CFExpress Type-B卡,全部备份也就是五分钟不到的事情。

除了高速接口外,技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4依然沿用了技嘉独特的QFlash Plus功能。要实现这个功能,需要一个USB3.0的U盘,格式化为FAT322格式(NTFS格式或者exFAT均不行)把相关的BIOS文件改名为GIGABYTE.bin(后缀名也必须改)放入其中。

U盘插上背板上面标注BIOS的USB接口中。

准备好上面的,重新开机,按下主板底部的QFLASH PLUS按键,就是见证奇迹的时刻了。不需要CPU和内存,主板就可以自己进行BIOS刷新。

体验篇:

和过往也有,十二代酷睿平台无论是硬件安装还是软件安装都非常顺利,一路绿灯通行。首次运行,建议到BIOS中适当设置一下,比方说打开XMP选项,让你的内存自动运行在最佳状态。

值得一说的是,上一代的B560芯片组就已经支持内存超频。一对金百达DDR4 3200,在之前的B560M主板上面能稍微超到DDR4 3333。有意思的是,同样的一对金百达DDR4 3200,在技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4上面轻轻松松就上DDR4 3600了。

相信新一代的B660,Intel依然会放开内存超频的限制。要是这样子,中端的i5 12400搭配B660+高频DDR4的组合就再得一分。

有意思的是BIOS内部的CPU信息里面,大核和小核信息是可以分开显示的。不过,并不能分开单独调节。

在技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4的BIOS中,我们还能打开多核心优化、游戏模式、最高性能模式,尽然释放CPU的性能。

LGA 1700 CPU底座大致架构还是沿用之前LGA 115X的安装方式,不过从外形上就可以看到CPU从正方形变成了长方形。主板与CPU的接触方式不变,还是针脚在主板上,触点在CPU上。这已经是CPU的经典设计,AMD AM5上也会跟进。CPU的宽度保持一致,但是长度增加,整体尺寸从37.5mm*37.5mm改变为37.5mm*45mm。

CPU座上的防呆口也从两个变成四个,CPU散热器扣具也有了巨大的变化,CPU安装孔距从75mm*75mm变更为78mm*78mm。

然而,这次LGA1700新扣具首发的效果不怎么好,据说有部分散热器接触面贴合度不够。这锅,个人觉得是intel要背一半的。

Intel之所以修改散热器孔距,倒并非单纯是科技以换壳为本,目前了解到的原因如下:

1、CPU安装高度降低,从7.312-8.249mm,降低到6.529-7.532毫米。

2、CPU底座的安装方式从三颗螺丝固定改为四颗螺丝固定,背面的背板也做了重新设计。

3、LGA 1700 CPU的整体长度变长、PCB变薄,所以散热器厂商的压力克数安规从75~80g降低为50g。

个人希望,散热大品牌厂家能跟进一下扣具的问题,我手上的360水冷基本上轻度烤机就已经过95度,有点吓人的说。受限于散热安装体验一般,暂时不尝试超频测试,有机会再给大家补充。

测试篇:

为了让大家更加直观感受十二代酷睿的强大性能,下面进行CPU基准、游戏性能方面的测试。十二代酷睿平台配置如下:

CPU:i9 12900K

主板:技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4

内存:金百达DDR4 3600

散热:超频三 360水冷

显卡:映众RTX3090 冰龙超级版

SSD:技嘉AORUS GEN4 7000s SSD

电源:振华额定1300W金牌

机箱:酷冷至尊TD500 MESH

测试系统:win11最新版本

1、Superpi 单核浮点性能测试

虽然说,现在的系统和应用对于多核多线程的优化已经非常好,除了联发科和上古的老游戏外,基本上不会出现一核累趴,七核围观的状态,不过还是有不少程序仅仅用到两个或者四个核心,因此上古的Superpi百万位测试还是有一点参考价值的。

其实酷睿平台,早在十代就进入八秒的行列,而这次十二代酷睿i9 12900k居然轻轻松松跑进7秒,而且还是几乎要踏入6秒。由此可以看到,Intel所言的19% IPC提高所言非虚。

2、CPUZ

CPUZ早就不仅仅是检测CPU。还能进行单核和多核多线程性能的测试。我们可以看到i9 12900k的多核多线程性能轻轻松松就过万,而单核性能也有788,相当惊艳的感觉。

3、Cinbench系列 多核多线程渲染测试

cinbench系列模拟的是专业渲染测试,可以说是一个专业性能方面的benchmark。R15、R20、R23的多核多线程跑分,3455、7787、21908分,跑分有多高?建议大家点开看大图,你就会发现,基本上前代的i7被吊打,而且幅度非常夸张。

4、X264 benchmark 视频转码性能测试

相信现在vlog的朋友越来越多,也越来越多朋友关心CPU的视频转码能力,虽然说NVIDIA的CUDA转码和INTEL的核显转码都非常不错,但是仅限于少部分视频格式。真正决定视频处理功能的,还是CPU。

X264 benchmark模拟的就是把视频文件转码为开源编码X264(H264是商用,X264是开源,相似但不完全相同),从测试可以看到i9 12900k的编码速度为92.1帧,要知道十代酷睿i7 10700不过就是51.14帧,这差距太吓人了。

5、AIDA64 内存性能测试

搭配两条金百达DDR4 3200,直接拉到DDR4 3600开机,时序为19-19-19-43,内存读取速度为49652MB/s,建议在新的十二代酷睿平台上面使用DDR4内存,尽量选择高频内存,低于DDR4 3200的怕是有点拖后腿了。

6、PCMARK 整机性能测试

有意思的是,pcmark10不能在win11下面运行,反而pcmark8一路通行。十二代酷睿i9 12900k+RTX3090的顶级配置,在pcmark8的跑分是10654(创作者性能测试)。虽然是正版软件,一切硬件都识别正常,考虑到软件内核估计还是比较老,这个跑分仅供参考。

7、3DMARK

十二代酷睿i9 12900k+RTX3090的顶级配置下面,DX12性能测试Timespy EXTREME场景(4K分辨率)、光线追踪性能测试PORT ROYAL场景、DX12测试 FireStrike ULTRA场景(4K分辨率)的得分分别是9135、12381和12125.

8、游戏测试

光线追踪游戏边境、光明记忆:无限、古墓丽影12打开最高特效、最高光线追踪效果和DLSS,在4k分辨率下面得分分别为39.2帧、43帧、56帧。

分析与建议:

整体测试体验下来,除了PCMARK10不能在win11下面运行外,一切都十分顺利。当然了,而Cinbench系列,哪怕是推出时间比较早的R15都能完美支持24个线程,大小核全程满载,测试非常顺畅。

不过,现有的散热器对于LGA1700接口支持貌似一般般,而且win11相信还有调整的空间。至于大小核结构,测试非常不错,具体软件支持方面,专业软件类似于PR、PS之类的毫无问题。倒是有些老游戏据说会有折腾。

不过,这也是必然的。过往winXP刚出来,不一样有人喊着不如win98。到了win7的时代,哪怕现在还有人努力守着XP。这些大神不是因为行业软件就是因为机器太老罢了,老游戏支持不好的问题,其实也不是太大的事情,我还开着虚拟机玩FM呢。

对于新平台,个人建议,纯粹的游戏玩家可以稍微等待一下B660+i5 12500的组合。而对于需要视频编辑、创作用户来说,新一代的i5 12600k会是不错的选择。至于主板方面,Z690芯片组的主板确实强劲,技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4一口气就配备了四条PCI-E 4.0 X4的M.2 SSD插槽,可以说不插SATA接口硬盘够了。强劲的16相供电其实也是延续了过往AORUS系列的理念,主打电竞玩家这种高强度长时间运行主机的群体。据说,某些三线品牌一样有八相不到的Z690主板,估计这是不考虑上i7以上CPU的。

最后编辑:
作者:萌小白
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